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          深科技(000021.SZ)
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          设计到量产
          提供从概念设计到量产的整套解决方案,,为产品迅速进入市场提供方案。
          q 硬件设计
          q 软件设计
          q 结构设计
          q 散热设计
          q 快速样机
          q 量产测试
          q 供应链

          硬件设计
          q RF 射频设计:Wi-Fi,BT,ZigBee,NFC,Sub-1Ghz,GPS,GPRS/Lte无线射频硬件设计能力
          q 嵌入式平台设计:ARM,PPC,X86(Freescale,MTK,Broadcom,etc)
          q PCB设计:高速PCB设计及信号完整性分析能力
          q 可靠性设计:信号抗干扰处理,及电磁兼容仿真及设计


                         PCB设计                                   信号分析                                                                     电磁兼容设计

          软件设计
          q 各类通讯模块协议
          q 物联网通讯协议(MQTT/CoAP/6LoPAN/XMPP)
          q 网络安全通讯(SSL/TLS/PKI)
          q 实时操作系统(FreeRTOS,embedded Linux, Nucleus)
          q 嵌入式系统整合(module integration)
          q 单片机(STM32/ARM CortexM)



          q 移动端IoT Apps(Android、iOS)开发实现
          q 基于Linux的高并发高性能的IoT核心引擎设计
          q 工业IoT云端系统数据库设计
          q Web应用设计开发
          q 可视化2D/3D实时定位追踪系统设计实现



          机械结构设计
          提供各类结构设计的优质解决方案,满足需求的同时能够精确控制生产成本。 
          q 产品ID设计
          q 产品结构设计
          q 包装设计
          q 结构力学仿真与分析


                                                           结构设计                                                                                  力学仿真分析
           
          流体系统是产品机械结构设计的重要部分, 我们具备流体系统的设计仿真分析能力, 可提供相应的技术解决方案。


                                                                                   流体仿真
          散热设计
          大功率电子设备的散热是影响设备可靠性的重要因素, 我们具备各类产品的散热仿真分析技术, 可提供各类技术解决方案。
           

                                       PCB热分析                                                          LED散热解决方案

          快速样机 
          快速制样是加快产品设计,缩短投入市场时间的重要一环, 我们可提供充足的保障资源: 
          q 高精度3D打印
          q 快速的试制件机加工, 表面处理, 及丝印
          q PCBA快速制版合作资源
          q 稳定的零部件供应资源


                                                      3D打印